產(chǎn)品概要:
DH系列探針臺(tái)是一款綜合型晶圓測(cè)試探針臺(tái), 最大可完成12英寸晶圓的電學(xué)測(cè)試。此系列探針臺(tái)設(shè)備配置十分豐富,不僅具備龍門(mén)架結(jié)構(gòu)和卡盤(pán)的升降功能,還具備業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的卡盤(pán)快速移動(dòng)技術(shù),可快速定位樣品位置,提高測(cè)試效率。另外針座平臺(tái)具備三段式升降功能,在不失焦的情況下可以使樣品和探針做到快速分離,同時(shí)也方便探針卡的使用。此設(shè)備在大型實(shí)驗(yàn)室或者半導(dǎo)體工廠得到廣泛運(yùn)用,配合對(duì)應(yīng)的儀器儀表,可以完成集成電路/芯片/MEMS器件/PCB元器件/材料器件的IV/CV特性測(cè)試/管芯晶圓/LED/LCD/太陽(yáng)能電池行業(yè)的測(cè)試。此系列探針臺(tái)可以實(shí)現(xiàn)1μm以上的Pad電極測(cè)試,也可以實(shí)現(xiàn)搭載探針卡的測(cè)試。
技術(shù)特點(diǎn):
• 卡盤(pán)可 360 度快速移動(dòng),便于快速定位樣品位置,提高測(cè)試效率 ;
• 三段式可升降探針座平臺(tái),在不失焦的情況下可以使樣品和探針做到快速分離;