1. 滿足各種溫度的需求（極低溫）

因?yàn)榫A在低溫大氣環(huán)境測試時，空氣中的水汽會凝結(jié)在晶圓上，會導(dǎo)致漏電過大或者探針無法接觸電極而使測試失敗。避免這些需要把真空腔內(nèi)的水汽在測試前用泵抽走，并且保持整個測試過程泵的運(yùn)轉(zhuǎn)。

（ 高溫真空測試）

當(dāng)晶圓加熱至300℃,400℃,500℃甚至更高溫度時，氧化現(xiàn)象會越來越明顯，并且溫度越高氧化越嚴(yán)重。過度氧化會導(dǎo)致晶圓電性誤差，物理和機(jī)械形變。避免這些需要把真空腔內(nèi)的氧氣在測試前用泵抽走，并且保持整個測試過程泵的運(yùn)轉(zhuǎn)。 晶圓測試過程中溫度在低溫和高溫中變換，因?yàn)闊崦浝淇s現(xiàn)象，定位好的探針與器件電極間會有相對位移，這時需要針座的重新定位，CINDBEST針座位于腔體外部。我們也可以選擇使用操作桿控制的自動化針座來調(diào)整探針的位置。

2. 體積小，穩(wěn)定性高

與傳統(tǒng)探針臺相比，高低溫真空探針臺的穩(wěn)定性更高，采用先進(jìn)的技術(shù)工藝，讓探針臺在工作過程中流暢性更高，平穩(wěn)性更高，從而保證每次實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性，這樣實(shí)驗(yàn)得出的結(jié)果就會更加準(zhǔn)確，對于企業(yè)快速研發(fā)新產(chǎn)品有很大幫助。

3. 成本更低，可兼容直流跟射頻測試的運(yùn)用

與傳統(tǒng)探針臺相比，這種探針臺采用先進(jìn)的合成材料，成本方面比傳統(tǒng)探針臺更低，但是功能性、精準(zhǔn)性都更加強(qiáng)大，所以銷量火爆是很正常的一件事。

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